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TSP-G系列導電(diàn)矽膠導熱墊
PolyplateTM TSP-G矽基導熱墊采用高密度碳纖維填充聚合物(wù)基體(tǐ),具有超高的導熱系數,分(fēn)别爲15W/m·K和20W/m·K。還具有高壓縮性、柔軟性和靈活性。
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