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TNP系列無矽導熱墊
PolyplateTM TNP系列是具有超高導熱性的無矽導熱墊,爲填充矽油敏感電(diàn)子元件和散熱器之間的氣隙提供了熱解決方案。它具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。此款導熱墊可以防止矽油對電(diàn)子元件的污染。
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