導熱墊工(gōng)作原理
生(shēng)産線
試驗方法和設備
技術優勢
◆ 高導熱系數
◆ 專業的有機矽化學成分(fēn)提供良好的電(diàn)絕緣
◆ 精密塗層和熱壓成型技術
◆ 無論是超薄材料還是超厚材料，都具有良好的熱穩定性
◆ 快速高效的樣品制作和模切服務
◆ 可定制顔色、厚度、硬度或導熱系數
◆ 可定制使用粘合劑層壓
◆ 可定制單面粘性
産品優勢
◆ 即時定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和顔色
◆ 實現特定導熱性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)
◆ 良好的電(diàn)絕緣性，耐壓超過 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)
◆ 提供卓越的貼合性，可覆蓋不平整和粗糙的表面
◆ 易于适應多樣化的間隙情況。避免硬接觸，保護IC芯片
◆ 提供平衡的彈性性能
◆ 提供粘附在散熱器上的粘合劑或天然自粘性
産品結構
◆ 基材：矽膠
◆ 填料：氮化硼、金剛石、氮化鋁、氧化鋁等。
◆ 阻燃性：金屬氫氧化物(wù)
◆ 添加劑：着色劑、催化劑
◆ 應用設計
編碼原理
典型參數
